上证报中国证券网讯东吴证券近日发布研报指出，跟着AI算力建筑的非线性增长，PCB行业上游原材料出现显着供需缺口，铜箔、电子布、树脂等中枢材料价钱捏续高涨。在此配景下，国内头部PCB企业加快扩产，本钱开支大幅攀升，同期上游斥地限制的国产替代程度有望提速。

研报流露，自2025年起，PCB行业产能日益病笃，主流厂商纷纷扩大产能，本钱开支响应显着。2025年，9家头部PCB企业本钱开支整个达267亿元，同比增长111%；2026年一季度本钱开支进一步增至125亿元，同比增速高达182%，大发官方网站手机app扩产仍在加快。

据东吴证券先容，铜箔、电子布和树脂三种材料共同组成PCB的物理基础。其中，铜箔看成导电层，是传输电信号的“公路网”；电子布由极细玻璃纤维编织而成，提供机械强度和刚性，如同“钢筋”；环氧树脂则充任粘合“水泥”，起到固定与绝缘作用。

受上游原材料需求病笃拉动，建滔积层板自2025年以来已相接七次加价。跟着AI算力建筑呈现非线性爆发式增长，PCB材料需求快速进步。现在，入口铜箔斥地与电子布斥地均处于供不应求景色。东吴证券示意，现时入口斥地供不应求，为国内斥地厂商提供了替代窗口。全体来看大发官方网站手机app，本轮PCB扩产波浪将带动铜箔名义处分机、电子布喷气织布机等要道斥地的国产化程度，干系斥地企业迎来发展机遇。