上证报中国证券网讯国金证券日前发布研报指出，AIDC算力密度跃迁出手供电架构变革，超等电容成为结构性必需品。

AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在反应速率、轮回寿命与能量损耗维度全面承压。超等电容以双电层物理吸附或锂离子镶嵌机制实现微秒级反应与超长轮回，其中LIC阶梯凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间不断，成为主流采选。英伟达自GB300起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求裁汰约30%；下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升，标识着储能元件从附庸功能升级为中枢系统组件。江海股份等国内厂商已明确MLPC及超等电容产物适配GB300决策，正加快对接受事器供应链。超容、锂电板与柴发组成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系，三者统筹兼顾。该机构合计，超等电容已从实践室决策走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是关系产业链功绩完毕的要害窗口。

研报先容，超等电容面前主要分为双电层电容（EDLC）与锂离子电容/HSC（LIC）两条阶梯：EDLC依赖纯物理双电层储能，具备长命命、高倍率、强脉冲反应上风；LIC则会通锂离子镶嵌机制，兼具更高能量密度与更小体积，dafa大发手机版app更适用于高密度AI做事器场景。面前英伟达GB200/GB300AI做事器产业链正加快导入LIC/HSC阶梯，其中日本武藏依托HSC产物体系成为中枢供应商；而Maxwell则恒久深耕EDLC阶梯，在高功率瞬态反应畛域具备启程点上风。全体来看，LIC与EDLC将来将在AI做事器、储能、电网调频等场景恒久并存，并在部分哄骗中酿成替代关系。

面前产业链主流决策由武藏与Flex配合的CESS系统主导，但在AI做事器需求爆发配景下，供给端已出现彰着缺口：GB300对应超等电容需求量较大，而面前产能或无法得志，机构假定2026年GB300NVL72机架出货量在5万-6万台，单个GB300机柜需要5个BBU模块和跳动300个超等电容器，2026年GB300展望将需要1500万个-1800万个超等电容器，而武藏当今限度2026Q3的指标年产能为650万颗。国内厂商有望迎来巨大补位契机，包括东阳光、江海股份、想源电气（旗下烯晶碳能）等，均在EDLC/夹杂超等电容倡导积极布局dafa大发手机版app，有望受益于AI电源架构升级带来的产业契机。